5月11日，比亞迪發(fā)布公告稱，公司董事會審議通過分拆所屬子公司比亞迪半導(dǎo)體至創(chuàng)業(yè)板上市的方案。目前，仍在全球蔓延的“芯片荒”使車企們紛紛陷入減產(chǎn)甚至停產(chǎn)的困境，而智能網(wǎng)聯(lián)等新技術(shù)的發(fā)展又為智能汽車芯片帶來更大市場需求。

業(yè)內(nèi)人士表示，芯片市場的供需矛盾促使比亞迪加快半導(dǎo)體板塊融資發(fā)展，尋求新利潤增長點(diǎn)。但在新一輪產(chǎn)業(yè)浪潮下，資本爭相涌入半導(dǎo)體領(lǐng)域展開產(chǎn)業(yè)升級競賽，未來競爭也會更加激烈。

估值102億元

5月11日，比亞迪發(fā)布公告稱，擬將控股子公司比亞迪半導(dǎo)體分拆至深交所創(chuàng)業(yè)板上市。分拆完成后，比亞迪半導(dǎo)體將繼續(xù)從事功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。

比亞迪半導(dǎo)體欲分拆上市始于去年4月。當(dāng)時，比亞迪發(fā)布公告稱，比亞迪微電子完成內(nèi)部重組，更名為“比亞迪半導(dǎo)體”，計劃引入戰(zhàn)略投資者，并積極尋求在適當(dāng)?shù)臅r機(jī)獨(dú)立上市。

去年上半年，比亞迪半導(dǎo)體完成兩輪融資，合計融資27億元，招銀國際、中芯國際、紅杉資本、中金公司、國投創(chuàng)新、韓國SK、上汽產(chǎn)投、北汽產(chǎn)投、碧桂園等國內(nèi)外機(jī)構(gòu)均參與認(rèn)購。經(jīng)過兩輪融資，比亞迪半導(dǎo)體投后估值達(dá)102億元。

對于赴創(chuàng)業(yè)板上市目的，比亞迪在此次公告中稱，本次發(fā)行上市將為比亞迪半導(dǎo)體提供獨(dú)立的資金募集平臺，其可直接從資本市場獲得股權(quán)或債務(wù)融資以應(yīng)對現(xiàn)有及未來業(yè)務(wù)擴(kuò)張的資金需求，拓寬融資渠道、提高融資靈活性、提升融資效率。

金融市場專家董翔表示，創(chuàng)業(yè)板服務(wù)國家創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略,支持創(chuàng)新型、成長型企業(yè)發(fā)展。此前登陸創(chuàng)業(yè)板的“硬科技”企業(yè)，業(yè)績和融資表現(xiàn)普遍較好，而半導(dǎo)體屬于我國未來重點(diǎn)扶持的產(chǎn)業(yè)，比亞迪半導(dǎo)體登陸創(chuàng)業(yè)板的難度應(yīng)該不大。

“芯片荒”蔓延

比亞迪半導(dǎo)體分拆上市的外部環(huán)境為汽車芯片的供需矛盾。去年，受疫情等因素影響，全球芯片產(chǎn)能大幅下降。今年初，“芯片荒”席卷全球。奧迪、大眾、福特、戴姆勒、豐田等汽車巨頭均因芯片短缺而減產(chǎn)乃至停產(chǎn)。除汽車領(lǐng)域，消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)等市場也出現(xiàn)不同程度的“芯片荒”。

高通公司總裁克里斯蒂亞諾·安蒙認(rèn)為，芯片供不應(yīng)求局面可能會持續(xù)到今年底。日本精密加工研究所所長湯之上隆澤預(yù)測，缺芯風(fēng)波對汽車產(chǎn)業(yè)所造成的影響至少持續(xù)半年，保守估計還將影響后續(xù)1-2年。

一邊是“芯片荒”現(xiàn)狀，另一方面是市場需求的快速增長。在智能化、網(wǎng)聯(lián)化時代，智能芯片對汽車的重要性與日俱增。據(jù)了解，一輛普通汽車的車載芯片數(shù)量達(dá)600顆，其中普通車型MCU芯片使用量為100顆左右，高端智能車型高達(dá)300顆。作為汽車微控制器，車載MCU控制著車內(nèi)所有電子系統(tǒng)。

國際數(shù)據(jù)公司IDC預(yù)計，到2030年，每輛汽車的車載AI芯片平均售價將達(dá)1000美元，整個車載AI芯片市場的規(guī)模將達(dá)千億美元，成為半導(dǎo)體行業(yè)最大的單一市場。

在政策層面，我國已將芯片產(chǎn)業(yè)作為未來重點(diǎn)扶持對象。去年，《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》顯示，進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量，制定出臺八個方面政策措施。

半導(dǎo)體“熱戰(zhàn)”

北京商報記者注意到，比亞迪半導(dǎo)體近兩年的業(yè)績表現(xiàn)并不盡如人意。公告顯示，2019年比亞迪半導(dǎo)體凈利潤為8511.49萬元，同比下降18%;去年，比亞迪半導(dǎo)體凈利潤為5863.24萬元，同比下降31.1%。

面對眼下的市場、政策機(jī)遇，比亞迪希望將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)打造成為利潤增長點(diǎn)。比亞迪方面在公告中表示，通過本次分拆，比亞迪半導(dǎo)體的發(fā)展將加快，投融資能力及市場競爭力將增強(qiáng)，有助于提升比亞迪整體盈利水平。

不過，芯片賽道上，比亞迪將要面對眾多新對手的挑戰(zhàn)。中金資本發(fā)布的《2020年半導(dǎo)體行業(yè)展望》提到，在科創(chuàng)板及半導(dǎo)體國產(chǎn)化大潮推動下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成長為超1萬億元規(guī)模的投資賽道。

去年，北汽集團(tuán)旗下北汽產(chǎn)投與芯片IP供應(yīng)商Imagination集團(tuán)合資成立北京核芯達(dá)科技有限公司，專注于面向自動駕駛的應(yīng)用處理器和面向智能駕艙的語音交互芯片研發(fā)，打通從IP到芯片到整車的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。無獨(dú)有偶，在去年中國汽車工業(yè)統(tǒng)計工作會議上，中車時代電氣副總經(jīng)理余康也表示，公司已下線國內(nèi)首條8英寸車規(guī)級IGBT芯片生產(chǎn)線，產(chǎn)品將于不久后推出。

值得一提的是，為提高盈利能力，比亞迪半導(dǎo)體未來的布局方向不僅限于汽車芯片。根據(jù)公告，未來比亞迪半導(dǎo)體將以車規(guī)級半導(dǎo)體為核心，同步推動工業(yè)、家電、新能源、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展。

然而，消費(fèi)電子等領(lǐng)域半導(dǎo)體賽道的競爭同樣激烈。近期，三星、中芯國際、華虹集團(tuán)紛紛擴(kuò)大產(chǎn)能，英特爾也宣布將重返芯片制造市場，涉足代工業(yè)務(wù)。從投產(chǎn)計劃上看，這些新投資大概會在2022-2023年間轉(zhuǎn)化為產(chǎn)能。(記者 劉洋 濮振宇)

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