2022年8月29日，杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司(下稱“中欣晶圓”)科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，本次擬募資54.7億元。

中欣晶圓公司主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。主要產(chǎn)品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸拋光片以及12英寸外延片，公司還從事半導(dǎo)體硅片受托加工和出售單晶硅棒業(yè)務(wù)。

財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司2019年、2020年、2021年、2022年上半年營收分別為3.87億元、4.25億元、8.23億元、7.02億元;同期對應(yīng)的歸母凈利潤分別為-1.76億元、-4.24億元、-3.17億元、-7517.88萬元。

發(fā)行人選擇的上市標(biāo)準(zhǔn)為《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》規(guī)定的“市值及財務(wù)指標(biāo)”條件：(四)預(yù)計市值不低于人民幣30億元，且最近一年營業(yè)收入不低于人民幣3億元。

本次擬募資用于6英寸、8英寸、12英寸生產(chǎn)線升級改造項目、半導(dǎo)體研究開發(fā)中心建設(shè)項目、補充流動資金項目。

截至本招股說明書簽署日，杭州熱磁與上海申和合計控制發(fā)行人28.11%的表決權(quán)，為公司控股股東。

中欣晶圓坦言公司存在以下風(fēng)險：

(一)公司尚未盈利且存在繼續(xù)虧損的風(fēng)險

報告期內(nèi)，公司的營業(yè)收入分別為38,654.57萬元、42,512.05萬元、82,330.55萬元和70,168.94萬元，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為-17,102.50萬元、-45,004.75萬元、-34,415.07萬元和-10,535.04萬元，均為負(fù)值。

由于公司固定資產(chǎn)投資較大，且8英寸、12英寸硅片生產(chǎn)線正式投產(chǎn)時間較短，部分目標(biāo)客戶仍處于開拓過程中，預(yù)計未來仍存在虧損的風(fēng)險。

如果公司持續(xù)虧損且無法通過外部途徑進(jìn)行融資，將會造成公司現(xiàn)金流緊張，進(jìn)而對公司業(yè)務(wù)拓展、人才引進(jìn)、團(tuán)隊穩(wěn)定、研發(fā)投入、市場拓展等方面造成負(fù)面影響。

(二)母公司存在累計未彌補虧損的風(fēng)險

截至2022年6月30日，公司經(jīng)審計的母公司報表未分配利潤為-39,926.44萬元，合并報表中未分配利潤為-102,665.22萬元，可供股東分配的利潤為負(fù)值。

若公司不能盡快實現(xiàn)盈利，在短期內(nèi)將無法完全彌補累積虧損。在首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市后，公司將存在短期內(nèi)無法向股東現(xiàn)金分紅并由新老股東共同承擔(dān)累計未彌補虧損的風(fēng)險，將對股東的投資收益造成不利影響。

(三)客戶認(rèn)證風(fēng)險

芯片制造企業(yè)對半導(dǎo)體硅片的品質(zhì)有著極高的要求，對供應(yīng)商的選擇非常慎重。根據(jù)行業(yè)慣例，半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品通過下游企業(yè)的認(rèn)證是雙方建立合作關(guān)系、實現(xiàn)銷售的必要條件。產(chǎn)品認(rèn)證需花費3個月至2年，甚至更長的時間，產(chǎn)品認(rèn)證時間長短隨產(chǎn)品用途、客戶認(rèn)證要求的不同而有所區(qū)別。產(chǎn)品認(rèn)證通過后，經(jīng)與客戶簽訂訂單或合同，公司可正式向客戶銷售符合質(zhì)量要求的產(chǎn)品。公司的8英寸、12英寸硅片生產(chǎn)線正式投產(chǎn)時間較短，部分目標(biāo)客戶仍處于產(chǎn)品認(rèn)證階段。若公司的8英寸、12英寸硅片未能及時獲得重要目標(biāo)客戶的認(rèn)證，將對公司的經(jīng)營造成不利影響。

(四)固定資產(chǎn)投資風(fēng)險

公司所處的半導(dǎo)體硅片行業(yè)屬于典型的資本密集型行業(yè)，固定資產(chǎn)投資的需求較高，尤其是半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)制造所需的晶體生長設(shè)備、拋光設(shè)備、外延設(shè)備、檢測設(shè)備等關(guān)鍵設(shè)備的購置成本高昂，規(guī)模化生產(chǎn)所需的生產(chǎn)線建設(shè)投入巨大。

截至2022年6月30日，公司固定資產(chǎn)賬面價值為461,951.37萬元、在建工程賬面金額為253,275.16萬元。同時，公司還在進(jìn)行12英寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線項目后續(xù)投入以及麗水中欣半導(dǎo)體外延片項目的投入。為了保持競爭力，公司未來可能繼續(xù)增加產(chǎn)能，將導(dǎo)致固定資產(chǎn)規(guī)模繼續(xù)擴大。

此外，半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)線建設(shè)從設(shè)備調(diào)試、產(chǎn)品認(rèn)證到批量生產(chǎn)，需要不斷對制造工藝和技術(shù)參數(shù)進(jìn)行調(diào)試。因此，半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)線從投產(chǎn)至達(dá)到設(shè)計產(chǎn)能，需要經(jīng)歷較長的周期。若公司營收規(guī)模的增長無法消化大額固定資產(chǎn)投資帶來的新增折舊，公司將面臨業(yè)績下降的風(fēng)險。

(五)涉及訴訟的風(fēng)險

截至本招股說明書簽署日，公司存在尚未了結(jié)的訴訟事項。其中，公司作為被告的訴訟事項主要包括：1、中建一局訴中欣晶圓建設(shè)工程施工合同糾紛案，該案包含土建合同及機電合同，中建一局訴訟請求公司支付工程款36,186.99萬元及相應(yīng)利息，該案尚在一審程序中。針對該訴訟事項，公司已提起反訴;2、亞翔集成訴訟中欣晶圓建設(shè)工程施工合同糾紛案，一審判決公司向亞翔集成支付工程款10,913.08萬元及相應(yīng)利息;二審裁定撤銷一審判決、發(fā)回重審。目前該案尚在審理過程中。

對于上述訴訟，公司已經(jīng)根據(jù)案件情況計提了預(yù)計負(fù)債，存在最終判決作出后預(yù)計負(fù)債計提金額不足、需履行額外支付義務(wù)的風(fēng)險。

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