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有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：公司生產(chǎn)的陶瓷基板應(yīng)用場(chǎng)景有哪些？能否用于GPU、CPU等算力芯片的封裝。

中瓷電子（）8月1日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司消費(fèi)電子陶瓷外殼及基板系列產(chǎn)品，在智能手機(jī)、AR/VR、智能手表、TWS等移動(dòng)智能終端，以及無(wú)線通訊、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等消費(fèi)電子領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。公司產(chǎn)品未用于GPU、CPU算力芯片的封裝。

（文章來(lái)源：每日經(jīng)濟(jì)新聞）

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